集成电路(lù)的作用是什(shén)么(me)，集成电路(lù)有什(shén)么作用是集成电路的作用(yòng)：减(jiǎn)少元器件的使用的。

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集成电路的作(zuò)用是什么(me)，集(jí)成电路有什(shén)么作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容(róng)元器(qì)件的数量减(jiǎn)少，在零(líng)散元器件上(shàng)有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不(bù)仅(jǐn)减少(shǎo)了(le)外电信号的干扰，也在(zài)电路设计方面有(yǒu)了很大(dà)的提升，提(tí)高了运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一种电(diàn)路，将一种功能集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成(chéng)电路，从而大大(dà)方便了应用(yòng)。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制(zhì)造(zào)在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路(lù)制(zhì)造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集(jí)成(chéng)到衬(chèn)底或线路(lù)板所构成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电(diàn)路具有(yǒu)体积小，重(zhòng)量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好(hǎo)等(děng)优点，同(tóng)时(shí)成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子(zi)设(shè)备如收录(lù)机、电(diàn)视机(jī)、计算机等(děng)方面得到广泛的应用(yòng)，同时(shí)在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也(yě)得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电(diàn)路来装(zhuāng)配电子设备(bèi)，其装配密度(dù)比(bǐ)晶体管(guǎn)可提高几十倍(bèi)至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时(shí)间(jiān)也可大大提高。

集成电(diàn)路的(de)作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生(shēng)，小规模(mó)的集成(chéng)电路使内(nèi)容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件上有了很(hěn)闷键大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到(dào)有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不(bù)仅减(jiǎn)少了(le)外电信号(hào)的干扰，也在电路设计方面有了很(hěn)大的提升(shēng)，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种功能集(jí)中成一个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可(kě)以应用相应的集成电路(lù)，从而大大(dà)方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成(chéng)电路(lù)或称微电路(lù)（手机扩展内存是什么意思microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一(yī)种把电(diàn)路(lù)（主要包括(kuò)半导体装置，也包括被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并通(tōng)常制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述(shù)将(jiāng)电路(lù)制造在半(bàn)导体芯片表(biǎo)面(miàn)上的集成电(diàn)路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另有(手机扩展内存是什么意思yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导体设(shè)备(bèi)和被动元件(jiàn)，集成(chéng)到(dào)衬底或线路(lù)板袜亮(liàng)所构成的小型化电(diàn)路。

　　本(běn)文是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量(liàng)轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊(hàn)接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计(jì)算机等方面得到(dào)广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得到(dào)广泛的应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配蚂好巧电(diàn)子设备，其装配密度(dù)比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可(kě)大大提(tí)高。

　　参考(kǎo)资(zī)料来源：百度(dù)百科－集成电(diàn)路

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