5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了(le)所谓强化高性能半(bàn)导体制造装置出口管(guǎn)制措施的(de)省(shěng)令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身经(jīng)济(jì)、科技(jì)发展(zhǎn)和国(guó)际(jì)形(xíng)象造(zào)成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我们的出口限制并(bìng)不针对某(mǒu)一特(tè)定国家”，但这种(zhǒng)“此地(dì)无银三百两”的说(shuō)法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能(néng)半导体设(shè)备出口指向(xiàng)明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美国就对华(huá)实(shí)施(shī)了(le)16纳米以下半(bàn)导体设备(bèi)出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体设(shè)备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成(chéng)美日(rì)荷(hé)半(bàn)导体遏华同盟(méng)，试图(tú)通过(guò)出(chū)口管制阻断中国(guó)在尖端半导体领域(yù)的技术发展进程。日本(běn)此次也(yě)正是顺应(yīng)美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态(tài)，与美国(guó)沆瀣一气，将经(jīng)贸和科(kē)技(jì)问题政(zhèng)治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂(liè)半(bàn)导体全球(qiú)大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端(duān)半导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日本政府显然(哥哥的日文怎么念，哥哥的日文中文谐音rán)在随美(měi)遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正(zhèng)面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然此次(cì)管制措施(shī)未点名中国，但一(yī)定(dìng)会引发(fā)中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月(yuè)23日的答记者问中已经明(míng)确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法(fǎ)权益。而近(jìn)日中国(guó)关键基础设施停购(gòu)美(měi)光科技产品(pǐn)，也足以证明(míng)中国(guó)在半导体反制(zhì)方面的(de)工具储备十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一(yī)方面，日本政府强行随美起舞只会损害本(běn)国(guó)经济利(lì)益。在(zài)限(xiàn)制出口规(guī)则(zé)实施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企(qǐ)业的(de)经营将(jiāng)受到(dào)直接影响。而自美国去年哥哥的日文怎么念，哥哥的日文中文谐音10月实施对华出口管制以来(l哥哥的日文怎么念，哥哥的日文中文谐音ái)，日本半导体企业整体对华(huá)出口(kǒu)额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案(àn)公布(bù)后(hòu)，多(duō)家日半(bàn)导(dǎo)体企业股价(jià)下跌。对华出口管制造(zào)成的不(bù)安全感，将迫使日(rì)半导(dǎo)体企业调(diào)整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在(zài)半(bàn)导体(tǐ)领(lǐng)域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业(yè)发展(zhǎn)和国际市场稳定(dìng)作出(chū)了突出(chū)贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本政府(fǔ)近年来不惜(xī)挥舞经(jīng)济安保大(dà)棒(bàng)实施“无差别攻击”，这(zhè)既(jì)打(dǎ)伤了中(zhōng)日半导体等(děng)经贸科技领(lǐng)域合作(zuò)的(de)良好基(jī)础(chǔ)，更(gèng)打伤了日(rì)本本国企业(yè)的发展信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正(zhèng)错(cuò)误，回(huí)到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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